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简历编号：C38887

康迦南个人简历

女|29岁| 身高: 164cm| 本科|2年以上工作经验
现居：徐汇区   户籍：西安市
气质佳 沟通力强 技术精悍
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求职意向
  • 工作类型：

    全职

  • 期望地区：

    上海

  • 期望行业：

    电子技术/半导体/集成电路

  • 期望职业：

    技术研发经理/主管,实验室负责人/工程师,工程/设备主管

  • 期望薪资：

    4500元/月

  • 求职状态：

    在职，打算近期换工作

  • 到岗时间：

    随时到岗

自我评价
 
两年芯片封装da工艺工程师经验，熟悉tsop/bga/wbga等分封装工艺流程。熟悉esec，hitachi db700，cm700等机型。
教育经历
  • 2006/7-2010/6
  • 本科|苏州大学文正学院|微电子学
工作经历
  • 2010/7-2012/0
  • 工艺工程师

    力成科技（苏州）有限公司 |电子技术/半导体/集成电路

    新品导入，参数优化，材料评估以及产线维护。
语言能力
  • 英语
  •   熟练
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