1.负责新产品开发（工艺部分，如低温多晶硅、氧化物）、新工艺开发（柔性、透明等）、工艺评价解析；
2.新产品导入、制作和修订新产品工艺文件、Spec文件，设计检讨、产品检讨的流品验证及Spec保障的工艺参数调试与制定，解析工艺段存在的不良 、进行设备参数检讨；
3.新工艺材料开发、导入验证，制作材料开发Roadmap，材料评价认证及二元化评价（新材料和新工艺技术开发）；
4.工作成果形成专利、技术报告与论文，建立SOP文件，工艺Monitor system建立，对设计不良的问题进行分析，优化产线工艺（CPK、SPC chart等）；
5.新工艺技术的规划、新工艺路线与产品的整合，负责工艺不良解析及设计不良反馈，产品性能/良率/成本改善，参与产品设计，讨论产品设计与工艺上最佳的配合。
Sensor工艺方向：
1. 非晶硅阵列传感器 产品开发，包含传感器机构，CVD,PVD各项工艺；
2. 传感器光电特性，信赖性分析，不良解析，特性改善；
3. 新产品开发，制定产品规格，与各部门协作进行产品设计。
分子天线方向：
1.负责液晶天线的开发设计，模拟仿真，按要求完成项目开发；
2.负责液晶天线相关测试；
3.负责技术开发文档相关整理。
基因测序方向：
1. 配合不同项目设计符合使用需求的芯片，并负责新材料、新工艺的研发；
2、 负责微流道、微阵列、微阀、微泵等芯片加工封装工艺的研发；
3、 负责微流控芯片加工技术改善和优化，协调各研发部门、外包厂等相关资源落实及工艺改进；
4、负责确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范；
5、搜集并分析用户反馈的芯片使用的数据质量情况，并用以监控生产工艺的稳定性，良率及品质。